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貴金屬靶材就是采用精練、粉末冶金、壓延加工或熔化鍛造制造而成的貴金屬靶材材料。是主要應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、存儲(chǔ)用的硬盤(pán)、平面顯示器等的布線和制備薄膜用的貴金屬濺射靶材材料。廣泛應(yīng)用于集成電路和大規(guī)模集成電路。還有一些合金靶材用于磁記錄。
在貴金屬靶材中其貴金屬的純度都在99.99%以上主要應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)與大規(guī)模的集成電路中，是電子信息產(chǎn)業(yè)中不可或缺的重要材料之一。比如金靶材應(yīng)用于磁控濺射鍍膜，SEM金靶材用于掃描電鏡SEM設(shè)備。貴金屬靶材就形態(tài)品種而言根據(jù)行業(yè)應(yīng)用的不同有顆粒狀、絲狀、塊狀、片狀等形狀尺寸大小不一，根據(jù)行業(yè)需求都是可以定做的。您是第5640720位訪客
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